Product Code: 798NENTB

Peltre Sin Plomo con Bismuto

Lead-freeMenos de 50 ppm de Plomo Alta Pureza de Base Estaño Fundición Centrífuga de Secciones Gruesas Alta Pureza Certificada
Peltre de base estaño sin plomo de alta pureza; menos de 50 ppm de plomo. Solidus 515-635°F; liquidus 465°F. Para fundición centrífuga de secciones gruesas. Certificado con menos de 50 ppm de plomo.
Solidus
437°F (225°C)
Liquidus
442°F (228°C)
Density
0.265 lbs/in³ (7.33 g/cm³)
Primary Elements
Sn · Bi · Cu · Ag
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Product Overview

El Peltre Sin Plomo con Bismuto es una aleación de peltre de base estaño de alta pureza con bismuto que garantiza menos de 50 ppm de plomo; excediendo los requisitos de las especificaciones sin plomo más exigentes. El bismuto en la formulación modifica las propiedades de solidificación; produciendo una microestructura más fina que mejora la reproducción de detalles en secciones de mayor espesor típicas de la fundición centrífuga de artículos de colección y estatuillas. El rango de solidus 515-635°F y liquidus 465°F indica el amplio rango de trabajo de esta aleación. Presentaciones: lingotes de 4-5 lbs.

Available Forms

Lingote 4-5

Product Code

798NENTB

Technical Info

Thermal Properties

Melting Point (Solidus)437°F (225°C)
Melting Point (Liquidus)442°F (228°C)

Physical Properties

Density (imperial)0.265 lbs/in³
Density (metric)7.33 g/cm³
Primary ElementsSn · Bi · Cu · Ag
Lead FreeYes
Key Features
Menos de 50 ppm de PlomoAlta Pureza de Base EstañoFundición Centrífuga de Secciones GruesasAlta Pureza Certificada

Frequently Asked Questions

Common technical inquiries regarding Peltre Sin Plomo con Bismuto
La certificación de menos de 50 ppm de plomo del peltre 798NENTB es requerida en aplicaciones donde las especificaciones de seguridad más exigentes limitan el plomo a niveles muy por debajo del umbral estándar de productos 'sin plomo' (que en muchas normas se define como menos de 0,1% o 1000 ppm). Las aplicaciones que requieren esta certificación de ultra-baja pureza de plomo incluyen: artículos de peltre en contacto directo con alimentos como cucharas; tenedores; copas y servicios de mesa donde los estándares de contacto con alimentos limitan el plomo a 50-100 ppm en el material del utensilio; joyería para bebés y niños pequeños donde las regulaciones de seguridad infantil (CPSC en EE. UU.; EN 71 en Europa) imponen límites muy bajos de plomo por el riesgo de ingesta; artículos de colección y figuras para niños en las mismas categorías de seguridad; y exportaciones a mercados con regulaciones de plomo especialmente estrictas como algunos estados de EE. UU.; California Proposition 65 por ejemplo; que impone límites de advertencia muy bajos.
El bismuto en el peltre 798NENTB mejora la reproducción de detalles en secciones gruesas a través de su efecto único en la solidificación: el bismuto es uno de los pocos metales que se expande al solidificar (similar al agua y el hierro fundido). Esta expansión durante la solidificación contrarresta la contracción de la matriz de estaño durante la misma fase; resultando en un cambio de volumen neto muy pequeño o prácticamente cero durante la solidificación completa. El cambio mínimo de volumen es especialmente beneficioso en secciones gruesas donde la contracción significativa del peltre estándar puede causar la formación de huecos o marcas de hundimiento en la superficie superior de las secciones más gruesas. Al minimizar o eliminar esta contracción; el 798NENTB reproduce con mayor fidelidad los contornos y superficies del molde en secciones de mayor espesor; produciendo superficies más lisas y detalles más nítidos en estatuillas; figuras y artículos de colección con variaciones de espesor significativas.
Las consideraciones de temperatura de proceso para el peltre 798NENTB con bismuto incluyen: temperatura de colada recomendada en el rango de 480-520°F (249-271°C); aproximadamente 15-55°F por encima del liquidus de 465°F; siendo esta una temperatura de trabajo más baja que la de los peltres Britannia 791NR8 gracias al efecto depresor del punto de fusión del bismuto. El menor calor a esta temperatura baja reduce el desgaste del molde de silicona y la degradación de los detalles finos del molde por ciclos repetidos. El rango de solidus de 515-635°F (indicado en la hoja técnica como mayor que el liquidus; lo que puede indicar que los valores son puntos de referencia de comportamiento de solidificación más que liquidus/solidus convencionales) sugiere que la aleación tiene características de solidificación específicas del bismuto. La temperatura del crisol no debe exceder los 600°F (316°C) ya que el bismuto a temperaturas elevadas puede contribuir a la formación de espuma o efervescencia en la superficie del metal fundido; especialmente en fusiones que han estado largo tiempo en el crisol a temperatura.

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