Alambre de Soldadura Estaño-Plomo 60/40

El alambre de 1/16 (1,59 mm) de diámetro ofrece ventajas específicas sobre los diámetros mayores para soldadura electrónica. La principal ventaja es el control de la cantidad de soldadura aplicada: el menor diámetro significa menor masa de soldadura por unidad de longitud de alambre; lo que permite al técnico controlar con mayor precisión la cantidad aplicada a cada unión. En soldadura de componentes electrónicos estándar (resistencias; condensadores; ICs de través de agujero); el 1/16 proporciona suficiente material para completar la unión en 1-2 segundos de contacto sin riesgo de formar puentes de soldadura entre pines adyacentes que produciría un cortocircuito. Los diámetros mayores (1/8; 3 mm) depositan más material por unidad de tiempo; aumentando el riesgo de puentes en componentes con paso estrecho (pitch) y haciendo el trabajo más difícil de controlar para principiantes. Para componentes de montaje superficial SMD con paso fino (0,5-0,65 mm); se utilizan diámetros aún menores (0,3-0,8 mm) para mayor precisión.

El alambre sólido sin núcleo de fundente se especifica sobre el alambre con núcleo en aplicaciones donde el control preciso del tipo y la cantidad de fundente es crítico. Las aplicaciones incluyen: electrónica de alta confiabilidad (aeroespacial; médica; militar) donde el fundente residual tras la soldadura debe ser mínimo y de tipo específico; siendo más fácil controlar la cantidad de fundente líquido aplicado externamente que el fundente incluido en el núcleo del alambre que puede depositarse en exceso. Soldadura por inmersión (tinning) y wave soldering donde el fundente se aplica al substrato por separado mediante flux spray o flux foam antes de la soldadura; no en el alambre. Aplicaciones donde se necesita el mismo alambre con diferentes tipos de fundente (no lavable; RMA; sin haluros) según el substrato; con el alambre sólido el técnico puede seleccionar el fundente más apropiado. Y retrabajo de componentes donde el residuo de fundente del alambre con núcleo es problemático para la inspección o para el funcionamiento del componente.

Los indicadores de la calidad de una unión de soldadura 60/40 en inspección visual son bien reconocibles por técnicos con experiencia. Una unión de buena calidad tiene: superficie brillante o semi-brillante con reflejo especular claro; indicando que la soldadura estaba completamente líquida cuando se solidificó; perfil cóncavo (con forma de media luna cóncava cuando se ve en corte) que indica que la soldadura moja y sube por el pin o componente y la almohadilla del PCB por capilaridad; contorno suave y continuo sin irregularidades; proyecciones (icicles) o grumos; y el pin del componente visible a través del menisco de soldadura en uniones de través de agujero. Las uniones defectuosas muestran: aspecto mate; granulado o deslustrado (indicando movimiento durante la solidificación en la zona pastosa o contaminación del fundente); perfil convexo o globular (indicando soldadura no mojada correctamente; con ángulo de contacto mayor de 90°); formación de picos (spiking) o superficies muy rugosas; y en casos graves; pin no cubierto por soldadura (falta de soldadura) o puentes entre pines adyacentes.