Cobre electrolítico al 99,5% mínimo en formas granular y ánodo para aplicaciones eléctricas; galvanoplastia e industriales. Alta conductividad eléctrica. Material virgen.
El Cobre Electrolítico al 99,5% mínimo es cobre de alta conductividad producido por refinación electrolítica Presentaciones: forma granular de malla 10 y menor y en formas de ánodo y plano superior. La refinación electrolítica garantiza niveles de impurezas por debajo del 0,5% con alta conductividad eléctrica apropiada para aplicaciones de transmisión eléctrica y galvanoplastia. La disponibilidad en forma granular permite la dosificación precisa de carga en fusiones de producción y operaciones de galvanoplastia donde la velocidad de disolución es importante.
Available Forms
Granular Malla 10 y Menor, Ánodos, Plano Superior
Product Code
4995
Technical Info
Thermal Properties
Melting Point (Solidus)1.950°F (1.066°C)
Melting Point (Liquidus)1.981°F (1.083°C)
Physical Properties
Density (imperial)0.324 lbs/in³
Density (metric)8.96 g/cm³
Primary ElementsCu
Lead FreeYes
Key Features
Alta Conductividad EléctricaMaterial VirgenGrado ÁnodoForma Granular Disponible
Nominal Composition
99.5% Cu
Bal
Frequently Asked Questions
Common technical inquiries regarding Cobre Electrolítico Mínimo 99,5%
El cobre electrolítico al 99,5% contiene hasta 0,5% de impurezas totales (principalmente oxígeno; hierro y azufre del proceso de refinación electrolítica) frente al máximo de 0,1% del grado 99,9% (ETP; CDA 110). La diferencia práctica es principalmente en conductividad eléctrica: el 99,5% tiene una conductividad de aproximadamente 56-58% IACS frente al 101% IACS del cobre puro teórico y el 97-100% IACS del ETP 99,9%. El grado 99,9% se justifica cuando la aplicación requiere conductividad máxima (bobinados de motores; transformadores de alta eficiencia; cables de transmisión de alta tensión) o cuando las impurezas del 99,5% afectarían la calidad del depósito en galvanoplastia de alta especificación. Para fundición industrial y galvanoplastia de especificación moderada; el 99,5% proporciona rendimiento adecuado a menor costo.
La forma granular malla 10 y menor (tamaño de partícula de 2 mm y menor) del cobre electrolítico 99,5% se utiliza en operaciones de fundición como material de carga de disolución rápida. En la producción de aleaciones de cobre como latón; bronce y cuproniquelados; el granular se carga junto con los otros metales de aleación para fusión; con la ventaja de disolverse más rápido que los lingotes gracias a su mayor área superficial. El granular también facilita las correcciones de composición precisas en fusiones existentes donde se necesita añadir una cantidad específica de cobre con disolución completa rápida antes de la colada. La compatibilidad con sistemas de dosificación automatizados es otra ventaja del formato granular para líneas de producción de alto volumen.
El contenido de oxígeno del cobre electrolítico 99,5% (típicamente 0,02-0,05% de oxígeno como Cu2O) tiene efectos diferentes en fusión versus galvanoplastia. En fusión; el oxígeno puede reaccionar con hidrógeno disuelto formando vapor de agua que produce porosidad; especialmente en atmósferas de combustión con hidrocarburo donde el hidrógeno está disponible. Para fusiones que requieren la mínima porosidad; se recomienda desoxidación con fósforo o boro antes de la colada. En galvanoplastia; el Cu2O en el ánodo puede formar lodos durante la disolución anódica que contaminan el baño; por lo que para ánodos de alta especificación se prefiere el cobre OFHC (CDA 101) con menos de 0,001% de oxígeno. Para aplicaciones industriales generales de galvanoplastia donde el lodo de ánodo es manejable mediante filtración del baño; el 99,5% es adecuado.
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